槟州迈向区域芯片设计枢纽再下一城！
槟州首席部长曹观友表示，槟城如今不仅是半导体制造重镇，更正逐步迈向高附加值的IC设计与先进封装领域，朝向“马来西亚制造，槟城设计”的愿景前进。
他是今日出席为“槟城硅研究与孵化空间”（Silicon Research and Incubation Space）主持开幕时表示。
他说，该计划于2024年12月由首相拿督斯里安华正式推介，旨在结合产业、政府与学术力量，打造一个完整且协同的IC（集成电路）设计生态系统。
“今天我们非常自豪，看到中央政府、州政府透过槟州发展机构（PDC）和投资槟城（InvestPenang），与本地科技伙伴和IC设计公司携手合作，共同实现这项突破性的计划。”
曹观友表示，这项计划不仅是建设硬体空间，更重要的是营造一个催生AI芯片设计、推动研发与创业的协作环境。
“槟城已有超过40家本地与跨国IC设计公司设立营运基地，形成全马最大的芯片设计聚落。而如今，这些在跨国公司中累积经验的本地人才，已成功创办自己的企业，并设计出足以进军国际市场的芯片产品。”
他强调，我们不再满足于‘Made in Malaysia’，而是要迈向“马来西亚制造，槟城设计与开发（Made by Malaysia, Design and Developed in Penang），这是槟城科技发展的一个重要里程碑。
他补充，这一成果正是“槟城硅设计@5公里+”（PSD@5KM+）计划的初步成效，该计划涵盖三大项目，即今日启用的孵化空间、将于7月10日正式开幕的“芯片设计学院”（Chip Design Academy），以及即将在8月开放的“IC设计数码园区”（IC Design & Digital Park）。
他也感谢中央政府所提供的5000万令吉拨款支持，并指出PDC也已将两处重要场所改建为IC设计用途，显示州政府推动高科技发展的坚定决心。
“过去数十年，我们一直期待有朝一日能从制造走向设计。今天，槟城终于实现这个突破。许多产品已成功进入全球市场，而槟城本土企业也逐渐在国际舞台上崭露头角。”
他强调，在这项跨部门、跨机构的协作中，政府的角色不仅是推动者，更是协调者和赋能者。
“感谢多家本地IC设计公司虽然在市场中彼此竞争，但依然愿意共享资源、互相合作，共同打造一个更强大的产业生态。”
新开幕的孵化中心位于峇六拜工业区GBS TechSpace，占地达3万6000平方尺，配备高规格服务器环境、先进实验室及EDA工具，并提供技术咨询、专家辅导与合作开发计划，全面支援IC设计与商业化过程。
该中心也获得多家国际及本地科技龙头的支持，包括Aemulus、Arm、Cadence、USM旗下CEDEC、Experior、Globetronics、Inari、Keysight、Oppstar、Siemens、Synopsys等。同时也获得Cradle、CREST、MIMOS、PDC、PSDC等政府机构协助，共同推动技术交流与全球接轨。
【吕丽莲：进一步吸引更多初创公司】
投资槟城首席执行员拿督吕丽莲指出，目前已有五家芯片设计公司进驻“槟城硅研究与孵化空间”，州政府希望接下来能吸引更多本地尤其是初创的IC设计公司申请加入，进一步壮大这一创新生态系统。
她表示，该孵化空间不仅提供办公空间，更具备先进的设备与工具供企业使用，包括技术培训、测试与验证的支持，协助企业加速发展。
“我们希望‘槟城硅设计@5公里+’（PSD@5KM+）计划能向所有IC设计公司全面开放，不仅限于槟城，更欢迎来自全国乃至全球的企业加入。”
她强调，尤其鼓励本地公司前来设立业务，并在这套完整生态体系中找到立足点，同时善用州政府、中央政府与孵化空间所提供的各项激励措施与支持配套。
“这个平台就是为了打造‘设计在马来西亚、成长在槟城’的企业而设，我们诚邀更多本地芯片设计企业进驻，与我们一同成长。”
与会者包括槟州行政议林秀琴、方美铼、孙达拉祖、法米再诺、槟城发展机构首席执行员是拿督阿兹峇卡、州议员陈汇萍、彭心慈、郑来兴、朱悦权等人出席。
报导：冯芷芸
摄影：邵家恩
影音：Alissala Thian