Silicon X 成功研发“马来西亚制造晶片”  首长:槟城展现高端研发实力

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槟州首席部长曹观友今日宣布,槟城在推动“槟城矽谷設計@5公里+”(PSD@5KM+)计划下,再创重要里程碑。

“本地创新企业 Silicon X 已成功研发并启动自主设计的可编程逻辑晶片(FPGA),成为 马来西亚及东南亚地区首家拥有自研FPGA产品的公司。”

他是今日在光大召开记者会时,宣布这项好消息。

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曹观友指出,Silicon X 的成功证明了槟城具备支撑高端创新与技术研发的能力。

他说,这项突破象征着“马来西亚制造晶片(Made by Malaysia chips)”时代正式启航,由槟城设计、开发与推动,进一步巩固了本州在全球半导体价值链中的战略地位。

曹观友指出,Silicon X 的成功证明了槟城具备支撑高端创新与技术研发的能力,符合全国半导体战略(NSS) 的目标,也呼应了《2030新工业大蓝图(NIMP 2030)》的方向。

“这不仅是企业的成功,更是槟城半导体设计生态系统日益成熟的最好印证。通过 PSD@5KM+ 计划,我们正在打造一个让‘马来西亚制造晶片’成为现实的创新平台。”

他说,自去年由槟州政府在“投资槟城”(InvestPenang)主导下启动以来,PSD@5KM+ 已取得多项进展,包括:

• 正式启用槟城矽研究與育成空間(Penang Silicon Research and Incubation Space),迎来首批五家育成企业;

• 成立槟城晶片設計學院(Penang Chip Design Academy, PCDA),已成功培训34名学生;

• 推出 “InnoChamps 导师计划”,协助新创企业与业界领袖建立连结;

• 举办为期四天的 “Arm 随选训练课程”,专为学生与初阶工程师设计,吸引超过200名参与者。

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Tenasic Technology 与 Channel Microsystems,也正式入驻 GBS Techspace “槟城硅谷研究及孵化空间”。

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2 本地企业入驻 GBS Techspace
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另外,曹观友同时宣布,第二批加入育成计划的两家本地公司Tenasic Technology 与 Channel Microsystems,也正式入驻 GBS Techspace “槟城硅谷研究及孵化空间”。

“Tenasic Technology 专注于IC设计,具备成熟的大量生产能力,能提供客制化ASIC、SoC、IP与嵌入式软件解决方案。”

“Channel Microsystems 则致力于研发高效能射频转直流能量收集器(RF-to-DC Energy Harvester),以低成本CMOS技术为基础开发。”

他说,两家公司将获得与首批企业同等的支持,包括租金与设施补贴、多项目晶圆(MPW)服务、测试及人才培训援助。

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槟政府续强化半导体生态体系
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曹观友强调,槟州政府将持续与联邦政府、学术界及产业界合作,强化半导体生态体系。

“我要特别感谢经济部及国际贸易及工业部(MITI)对槟城长期以来的信任与支持。正因为这份信任,我们得以推动更多创新成果,并让本地人才成为全球科技发展的核心力量。”

“展望未来,PSD@5KM+ 将继续培育更多早期新创企业,计划在三至五年内加速成长,把槟城打造成下一代IC设计公司的战略枢纽。”

曹观友最后也强调,Silicon X 的成功,是槟城科技生态的骄傲,也标志着槟城离‘Made by Malaysia Chips’的愿景更进一步。

“随着更多新创企业加入,我们将继续携手打造创新驱动的未来,让槟城和马来西亚在全球半导体版图上,持续发光发热。”

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Silicon X 自主研发的可程式逻辑闸阵列晶片(FPGA) 已成功完成通电测试(Power-On),标志着马来西亚及东南亚地区在晶片设计领域迈入历史性新阶段。

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黄民华:晶片已完成通电测试
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Silicon X 董事经理黄民华说,其自主研发的可编程逻辑晶片(FPGA) 已成功完成通电测试(Power-On),标志着马来西亚及东南亚地区在晶片设计领域迈入历史性新阶段。

“这一成果是公司发展历程中的重要里程碑,也证明了本地团队具备高端晶片设计与创新能力。”

黄民华指出,该晶片目前正处于优化与完善阶段,公司预计将在 2026年上半年正式进入量产阶段。

“我们目前已与数家潜在客户展开深入洽谈,分别来自 日本、中国 以及 马来西亚。一旦相关合作与量产计划落实,我们将适时对外公布正式消息。”

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FPGA Chip 预计将在 2026年上半年正式进入量产阶段。

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料8年内创2亿至3亿营收
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谈及营收预期时,黄民华解释,FPGA 晶片的典型产品生命周期约为 8年,首款晶片预计在未来8年内可创造约 2亿至3亿令吉(RM200–300 million) 的营收。

“同时,我们也已着手研发第二款晶片,确保研发与产品线的持续成长。”

他强调,以上数据仅为内部估算,用以反映市场潜力与产品前景,并不构成对外披露的具体财务目标。

针对晶片的应用领域,黄民华表示,该款 FPGA 晶片的设计目标涵盖多个高成长产业。

“我们的晶片可应用于 人工智能(AI)、汽车电子(Automotive)、以及显示与照明系统(Display & Light Display) 等领域,包括车载系统、智慧显示板(View Board Display) 和 LED 屏幕 等高需求市场。”

他表示,很自豪能成为‘马来西亚制造晶片(Made by Malaysia Chips)’愿景的先锋力量。

“Silicon X 的成功不只是公司的胜利,更是马来西亚半导体生态系统的集体成就。

与会者包括PDC首席执行员拿督阿兹峇卡、投资槟城首席执行员拿督吕丽莲、州财政司 与PSD@5KM+执行理事拿督扎比达、Tenasic Technology 首席执行员王政富与Channel Microsystems创办人巴拉斯苏巴玛念。

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报导:冯芷芸
摄影:Alissala Thian
影音:Noorsiti Nabilah Noorazis