槟州首席部长曹观友今日巡视北马经济走廊特区（NCER）科技创新中心（NTIC），并表示希望推动“马来西亚制造、槟城创造”高科技产业愿景。
“‘马来西亚制造、槟城创造（Made by Malaysia, Made by Penang）’的愿景，将很快在高科技领域实现。”
他说，很高兴看到北马科技创新中心如今已全面投入运作，通过产业界、学术界及政府机构之间的紧密合作，将进一步巩固北马区域作为投资重镇的地位。
当天，首长除了一一探访进驻中心的企业，也聆听了企业代表解说关于企业日常运营情况，以及先进封装（Advanced Packaging）生态系统的发展进展。
NTIC，是北马经济走廊特区（NCER）科技谷计划下的重要项目，扮演政府、产业、学术界及社区之间的协作平台，推动科研、数码化转型及高影响力创新发展。
其中，先进封装研究所与研究中心（Advanced Packaging Institute and Research Centre，APIRC）是NTIC的重要组成部分，提供从芯片设计、研发到原型生产的一站式先进封装解决方案，助力我国半导体产业迈向更高价值链。
【六成空间已企业承租】
北马经济走廊执行机构（NCIA）工业发展部高级经理祖丽娜（Zurina Mohamed Hashim）表示，目前中心约60%的空间已获企业承租。NTIC除了推动先进封装发展，也重点发展人才培育及产业生态建设，涵盖大学课程设计、技能培训、产业实习及在职员工培训等项目，以满足产业需求。
她说，中心也将通过“卓越中心服务供应商”（Centre of Excellence Provider）计划，协助本地中小企业提升生产力、推动研发及加速数码化转型。
【服务范围涵盖北马】
另一方面，NCIA首席执行员拿督莫哈末哈里斯指出，人才短缺是全球半导体产业共同面对的挑战，而NTIC推动的各项培训及产业发展计划，正是为了缩小人才缺口，强化区域竞争力。
“目前NTIC属于试点项目（pilot project），服务范围涵盖玻璃市、吉打、槟城及霹雳的北马地区。NCIA将根据计划推行成果及实际需求进行评估，再决定是否将相关模式复制并推广至国内其他州属。”
他说，先进封装是目前重点发展的领域之一，NCIA也正与马来西亚半导体产业协会（MSIA）及苏格兰国家制造研究院（NMIS）等机构合作，携手打造我国先进封装生态系统，并重点扶持本地中小企业参与其中。
【陈永达：未来推动IC设计】
此外，Silicon Connect首席执行员陈永达表示，产业界正与NCIA及高等教育机构合作，将产业实际需求纳入课程内容，协助培养符合市场需求的人才。
他说，目前重点发展的领域包括电子与电气（E&E）、机械与工程、医疗器材、航空航天及汽车制造业，同时也涵盖旅游、酒店及现代资讯科技等先进服务业。
他指出，未来将着重推动集成电路（IC）设计、先进封装及工业4.0技术发展，进一步提升我国制造业价值链，并加强与英国及美国产业伙伴的合作交流。
出席者包括北马经济走廊执行机构（NCIA）首席营运员哈斯里·哈桑，以及马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔等人。
报导：冯芷芸
摄影：罗孙庭
影音：Alissala Thian